事業内容

異種材料半導体デバイス集積（”Heterogeneous Integration”）のニーズにお応えします。

　化合物半導体デバイスの設計/製造/テストのパートナー（大学・企業）と連携し、

　お客様のニーズに最適な”EFB”ソリューションでお応えします。

図：化合物半導体薄膜デバイスの異種材料接合の概念図

　　化合物半導体デバイスが形成されている数μｍ厚のエピタキシャル層を
　　母材基板から剥離して、大気中で接着剤を使わずに異種材料基板に接合する
　 『独自のEFB^®技術』がフィルネックスのコア技術です。